इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण योजना

इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण योजना: हाल ही में प्रधानमंत्री की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण योजना को मंज़ूरी दी है।

• इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण योजना के बारे में: यह योजना भारत सरकार के इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के अंतर्गत प्रारंभ की गई है।
• उद्देश्य: एक मजबूत घटक इकोसिस्टम (Robust Component Ecosystem) विकसित करना, ताकि वैश्विक/घरेलू बड़े निवेश आकर्षित किए जा सकें और घरेलू मूल्य संवर्धन (DVA) को बढ़ाया जा सके।
• मुख्य विशेषताएँ: भारतीय निर्माताओं को अक्षमताओं को दूर करने और बड़े पैमाने पर उत्पादन की अर्थव्यवस्था (economies of scale) प्राप्त करने के लिए विभिन्न प्रकार के प्रोत्साहन प्रदान करना।
• लक्षित क्षेत्र एवं प्रोत्साहन:

o सब-असेंबलीज़: डिस्प्ले मॉड्यूल सब-असेंबली और कैमरा मॉड्यूल सब-असेंबली के लिए टर्नओवर-लिंक्ड प्रोत्साहन।

o बेसिक घटक (Bare Components): नॉन-SMD निष्क्रिय घटकों, इलेक्ट्रो-मैकेनिकल्स, मल्टी-लेयर PCB, लिथियम-आयन सेल (भंडारण और गतिशीलता को छोड़कर), मोबाइल, आईटी हार्डवेयर और संबंधित उपकरणों के इनक्लोज़र के लिए टर्नओवर-आधारित प्रोत्साहन।

o चयनित बेसिक घटक: HDI/MSAP/फ्लेक्सिबल PCB और SMD निष्क्रिय घटकों के लिए हाइब्रिड प्रोत्साहन।

o आपूर्ति श्रृंखला और पूंजीगत उपकरण: इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में प्रयुक्त भागों/घटकों, सब-असेंबली और कैपिटल गुड्स के लिए पूंजीगत व्यय (Capex) प्रोत्साहन।

• योजना की अवधि: 6 वर्ष, जिसमें 1 वर्ष की प्रारंभिक तैयारी अवधि (gestation period) शामिल है।

o प्रोत्साहन भुगतान को रोज़गार लक्ष्यों की प्राप्ति से जोड़ा गया है।